★
Menu
Home Come viene costruito Watchlist Lo stack
Hardware ChipConfronta chip Server e sistemiNetworking MemoriaFonderie e packaging Raffreddamento
Strutture Data centerEnergia ProgettiCloud e calcolo GPU
Intelligenza Modelli AISoftware Prodotti AIBenchmark Articoli di ricercaDataset Concetti
Ecosistema AziendeAzioni PersoneTimeline TendenzeFuturo dell'IA
Formazione Notizie Interroga i dati Agenti IA
Info Chi siamo Metodologia Dati & API Avvertenza
Opzioni
DATI & API

Accesso JSON gratuito in sola lettura ai dati in cache del sito.

Modalità scura

Vista guidata
Nuovo al gergo di chip, data center e modelli? Spieghiamo i termini chiave mentre navighi, in modo chiaro e accessibile. Gli stessi dati, con il supporto integrato.

Vista esperto
Conosci già il settore. Solo i dati: chiari, rapidi e compatti, senza spiegazioni aggiuntive. Questa è la visualizzazione predefinita.

Lingua dell'interfaccia
‹ Indietro
Home › Chip › NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)

NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)

Chip GPU In espansione

Blackwell Ultra: 288 GB of HBM3E and ~1.5x the FP4 for the reasoning-inference era.

Stai visualizzando un record di chip: cos'è questo processore, le sue specifiche principali, chi lo progetta, lo produce e ne fornisce i componenti, e dove viene utilizzato.

Announced at GTC 2025 as Blackwell Ultra, the B300 raises memory to 288 GB using 12-high HBM3E stacks and lifts dense FP4 throughput roughly 1.5x over B200 — aimed squarely at long-context, high-token reasoning inference. It ships in GB300 NVL72 racks from late 2025 into 2026.

Specifiche e dati principali

Ogni dato è etichettato in base alla fonte: specifiche del produttore, dichiarazione del produttore, riportato, stima o ufficiale. "Non divulgato pubblicamente" significa esattamente questo — non inventiamo mai valori.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Blackwell Ultra
Announced March 2025 (GTC); systems from late 2025
Status Ramping

Memoria

Memory 288 GB HBM3E (12-high stacks)Vendor spec

Calcolo

FP4 throughput ~1.5x B200 (vendor figure)Vendor claim

Energia

TDP up to ~1,400 W in GB300 configurationsReported

Physical

Forms GB300 NVL72 rack systems; HGX B300Vendor spec

Come si collega al resto dello stack

I collegamenti di questa scheda a colpo d'occhio — clicca un gruppo per raggiungerlo. +2 altri gruppi più in basso.

Progettato da

Prodotto da

Nodo di processo

Packaging

Tecnologia di memoria

Interconnessione e networking

Sostituito da

È in concorrenza con

Fonti

NVIDIA GB300 NVL72 page ↗

Record revisionato al 2026-01-15 — vedi Metodologia.