NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)
Blackwell Ultra: 288 GB of HBM3E and ~1.5x the FP4 for the reasoning-inference era.
Anda sedang melihat entri chip: apa itu prosesor ini, spesifikasi utamanya, siapa yang merancang, memproduksi, dan memasok komponennya, serta di mana chip ini digunakan.
Announced at GTC 2025 as Blackwell Ultra, the B300 raises memory to 288 GB using 12-high HBM3E stacks and lifts dense FP4 throughput roughly 1.5x over B200 — aimed squarely at long-context, high-token reasoning inference. It ships in GB300 NVL72 racks from late 2025 into 2026.
Spesifikasi & fakta utama
Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.
Overview
Memori
Komputasi
Daya
Physical
Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack
Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana. +2 lebih banyak grup di bawah.
Dirancang oleh
Diproduksi oleh
Node proses
Pengemasan
Teknologi memori
Memori disediakan oleh
Interkoneksi & jaringan
Digantikan oleh
Penerus dari
Bersaing dengan
Sumber
Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.