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Accueil › Puces › NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)

NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)

Puce GPU En hausse

Blackwell Ultra: 288 GB of HBM3E and ~1.5x the FP4 for the reasoning-inference era.

Vous consultez une fiche chip : ce qu'est ce processeur, ses spécifications clés, qui le conçoit, le fabrique et en fournit les composants, et où il est utilisé.

Announced at GTC 2025 as Blackwell Ultra, the B300 raises memory to 288 GB using 12-high HBM3E stacks and lifts dense FP4 throughput roughly 1.5x over B200 — aimed squarely at long-context, high-token reasoning inference. It ships in GB300 NVL72 racks from late 2025 into 2026.

Spécifications et faits clés

Chaque valeur est étiquetée selon sa base : spécification fabricant, déclaration fabricant, donnée rapportée, estimation ou officielle. « Non divulgué publiquement » signifie exactement cela — nous n'inventons jamais de valeurs.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Blackwell Ultra
Announced March 2025 (GTC); systems from late 2025
Status Ramping

Mémoire

Memory 288 GB HBM3E (12-high stacks)Vendor spec

Calcul

FP4 throughput ~1.5x B200 (vendor figure)Vendor claim

Alimentation

TDP up to ~1,400 W in GB300 configurationsReported

Physical

Forms GB300 NVL72 rack systems; HGX B300Vendor spec

Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne

Les liens de cette fiche en un coup d'œil — cliquez sur un groupe pour y accéder directement. +2 plus de groupes ci-dessous.

Conçu par

Fabriqué par

Nœud de procédé

Packaging

Technologie mémoire

Interconnexion & réseau

Remplacé par

En concurrence avec

Sources

NVIDIA GB300 NVL72 page ↗

Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.