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Inicio › Chips › NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)

NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)

Chip GPU En aumento

Blackwell Ultra: 288 GB of HBM3E and ~1.5x the FP4 for the reasoning-inference era.

Estás viendo un registro de chip: qué es este procesador, sus especificaciones clave, quién diseña, fabrica y suministra sus componentes, y dónde se utiliza.

Announced at GTC 2025 as Blackwell Ultra, the B300 raises memory to 288 GB using 12-high HBM3E stacks and lifts dense FP4 throughput roughly 1.5x over B200 — aimed squarely at long-context, high-token reasoning inference. It ships in GB300 NVL72 racks from late 2025 into 2026.

Especificaciones y datos clave

Cada cifra está etiquetada según su base: especificación del fabricante, declaración del fabricante, dato publicado, estimación u oficial. "No divulgado públicamente" significa exactamente eso — nunca inventamos valores.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Blackwell Ultra
Announced March 2025 (GTC); systems from late 2025
Status Ramping

Memoria

Memory 288 GB HBM3E (12-high stacks)Vendor spec

Cómputo

FP4 throughput ~1.5x B200 (vendor figure)Vendor claim

Energía

TDP up to ~1,400 W in GB300 configurationsReported

Physical

Forms GB300 NVL72 rack systems; HGX B300Vendor spec

Cómo se conecta con el resto del stack

Los enlaces de esta ficha de un vistazo: haz clic en un grupo para ir directamente a él. +2 más grupos a continuación.

Diseñado por

Fabricado por

Nodo de proceso

Empaquetado

Tecnología de memoria

Interconexión y redes

Sucedido por

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Fuentes

NVIDIA GB300 NVL72 page ↗

Registro revisado a fecha de 2026-01-15 — ver Metodología.