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Startseite › Chips › NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)

NVIDIA B300 (Blackwell Ultra)

Chip GPU Hochlauf

Blackwell Ultra: 288 GB of HBM3E and ~1.5x the FP4 for the reasoning-inference era.

Sie sehen einen Chip-Eintrag: was dieser Prozessor ist, seine wichtigsten Spezifikationen, wer ihn entwirft, fertigt und mit Komponenten beliefert, und wo er eingesetzt wird.

Announced at GTC 2025 as Blackwell Ultra, the B300 raises memory to 288 GB using 12-high HBM3E stacks and lifts dense FP4 throughput roughly 1.5x over B200 — aimed squarely at long-context, high-token reasoning inference. It ships in GB300 NVL72 racks from late 2025 into 2026.

Spezifikationen & wichtige Fakten

Jede Angabe ist mit ihrer Grundlage gekennzeichnet: Herstellerspezifikation, Herstellerangabe, berichtet, Schätzung oder offiziell. „Nicht öffentlich bekannt" bedeutet genau das — wir erfinden keine Werte.

Overview

Designer NVIDIA
Architecture Blackwell Ultra
Announced March 2025 (GTC); systems from late 2025
Status Ramping

Arbeitsspeicher

Memory 288 GB HBM3E (12-high stacks)Vendor spec

Rechenleistung

FP4 throughput ~1.5x B200 (vendor figure)Vendor claim

Strom

TDP up to ~1,400 W in GB300 configurationsReported

Physical

Forms GB300 NVL72 rack systems; HGX B300Vendor spec

So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen

Die Verknüpfungen dieses Datensatzes auf einen Blick – klicken Sie auf eine Gruppe, um dorthin zu springen. +2 weitere Gruppen unten.

Entwickelt von

Hergestellt von

Prozessknoten

Packaging

Speichertechnologie

Speicher bereitgestellt von

Interconnect & Netzwerk

Nachfolger

Konkurriert mit

Quellen

NVIDIA GB300 NVL72 page ↗

Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.