NVIDIA A100
칩
GPU
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The Ampere workhorse behind GPT-3-era AI — still deployed in huge numbers.
현재 보고 계신 것은 칩 레코드입니다: 이 프로세서가 무엇인지, 주요 사양, 설계·제조·부품 공급사, 그리고 어디에 활용되는지를 다룹니다.
The A100 carried the industry through the first scaling wave: GPT-3, PaLM-era research and most 2020–2022 frontier training ran on A100 clusters. It introduced TF32 math, multi-instance GPU partitioning and the 80 GB HBM2e variant that defined memory-bound LLM work before the H100 arrived.
사양 및 주요 정보
각 수치에는 근거 유형이 표시됩니다: 벤더 사양, 벤더 주장, 보고된 값, 추정치, 또는 공식 발표. "공개되지 않음"은 그대로의 의미이며, 값을 임의로 만들어내는 일은 없습니다.
Overview
Designer
NVIDIA
Architecture
Ampere (GA100)
Announced
May 2020 (GTC); 80 GB version November 2020
Status
Prior generation — widely deployed
Manufacturing
Foundry / process
TSMC N7Vendor spec
Transistors
54.2 billionVendor spec
Die size
826 mm²Vendor spec
메모리
Memory
40 GB HBM2 or 80 GB HBM2eVendor spec
Memory bandwidth
1,555 (40 GB) / 2,039 (80 GB SXM) GB/sVendor spec
컴퓨트
TF32 tensor (dense)
156 TFLOPSVendor spec
NVIDIA datasheets often headline throughput with structured sparsity; figures here are dense unless noted.
BF16/FP16 tensor (dense)
312 TFLOPSVendor spec
INT8 tensor (dense)
624 TOPSVendor spec
FP64 tensor
19.5 TFLOPSVendor spec
전력
TDP
400 (SXM) / 250–300 (PCIe) WVendor spec
Physical
Form factors
SXM4, PCIe
Interconnect
NVLink 3 — 600 GB/s; PCIe 4.0Vendor spec
Partitioning
MIG — up to 7 instancesVendor spec
가격
Launch price
Not publicly disclosed
Market price
~$10,000–15,000 per GPU during the 2021–22 cycleReported
전체 스택에서의 연결 구조
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설계사
제조
공정 노드
패키징
메모리 기술
학습에 사용됨
기초 자료
후속 제품
이전 제품
출처
검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.