AI 的未来

近期未来具有罕见的可预期性，因为一切都已签约落定。公开路线图显示，英伟达Rubin与AMD MI400将于2026年入驻机架，目标为2027年推出约600千瓦的Rubin Ultra机架。HBM4在量产前已售罄。已公布的园区项目——最高5 GW的Hyperion、Stargate站点、Fairwater的复制扩张——均设有延伸至2028年的分阶段时间表。超大规模云厂商的资本支出指引为上述计划提供资金保障，至少覆盖至2026年。

规模化效应持续（实验室方的观点）。 H100机架功耗约40 kW，风冷尚可应对。GB200机架功耗约120 kW，出厂即为纯液冷——而2027年已有约600 kW机架的产品发布。每一座新机房都在围绕冷板重新设计管路。

回报趋于平缓（悲观派的观点）。 LeCun 认为现有架构无法达到人类智能水平；经济批评者则指出折旧计划与循环融资的问题。在这一情景下，资本支出可能像 2001 年电信业那样经历修正——但也如同当年的光纤，留下廉价丰裕的算力供下一波浪潮使用。值得关注的信号：资本支出指引下调、GPU 租赁价格、模型发布节奏。

效率反转（DeepSeek的启示）。 每美元算力提升速度极快，智能趋于商品化；价值向分发与集成迁移；电力需求低于预测。标志：开源模型在前沿模型发布数月内跟进，token 价格下降速度快于用量增长速度。