Chiplets
Concept
Hardware & rekenkracht
Many small dies, one big chip — yield economics beat monoliths.
U bekijkt een conceptverklaring: wat deze term in begrijpelijk Nederlands betekent, en de records die hij samenbrengt.
Chiplets split a processor into smaller dies stitched together in the package: small dies yield far better, mix process nodes (compute on N3, I/O on N6), and scale past the reticle limit. AMD's MI300 (12+ dies) and NVIDIA's dual-die Blackwell mark the industry's convergence; standards like UCIe aim to make chiplets from different vendors interoperable.
Hoe dit aansluit op de rest van de stack
De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.
Bronnen
Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.