Chiplets
개념
하드웨어 & 컴퓨팅
Many small dies, one big chip — yield economics beat monoliths.
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Chiplets split a processor into smaller dies stitched together in the package: small dies yield far better, mix process nodes (compute on N3, I/O on N6), and scale past the reticle limit. AMD's MI300 (12+ dies) and NVIDIA's dual-die Blackwell mark the industry's convergence; standards like UCIe aim to make chiplets from different vendors interoperable.
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출처
검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.