AMD Instinct MI300X
AMD's serious challenge to Hopper — more memory than H100, adopted by Microsoft and Meta.
Bir çip kaydına bakıyorsunuz: bu işlemcinin ne olduğu, temel özellikleri, kimin tasarladığı, kimin ürettiği, parçalarını kimin tedarik ettiği ve nerede kullanıldığı.
The MI300X stacked 8 CDNA3 compute chiplets on 4 base dies — 153 billion transistors, more than any GPU before it — with 192 GB of HBM3 when the H100 had 80. That memory advantage won real deployments: Azure ran GPT-4-class serving on it, Meta served Llama on it, and it proved the ROCm software stack at scale. The knock: software maturity, not silicon, remained AMD's gap.
Teknik özellikler ve temel bilgiler
Her değer kaynağına göre etiketlenmiştir: satıcı spesifikasyonu, satıcı iddiası, raporlanan, tahmin veya resmi. "Kamuoyuyla paylaşılmamış" ifadesi tam olarak bunu ifade eder — değer uydurmayız.
Overview
Manufacturing
Bellek
Hesaplama
Güç
Physical
Fiyat
Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?
Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın. +6 aşağıda daha fazla grup var.
Tasarımcı
Tarafından üretildi
Süreç nodu
Paketleme
Bellek teknolojisi
Belleği sağlayan
İçinde bulunur
Destekleyen
Yerini alan
Selefinin devamı
Rakipler
İlgili
Kaynaklar
İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.