★
Меню
Главная Как это устроено Список наблюдения Стек
Аппаратное обеспечение ЧипыСравнить чипы Серверы и системыСетевая инфраструктура ПамятьFoundry и упаковка Охлаждение
Объекты инфраструктуры Центры обработки данныхЭлектропотребление ПроектыОблачные вычисления и GPU
Интеллект AI-моделиПрограммное обеспечение AI-продуктыБенчмарки Научные статьиДатасеты Концепции
Экосистема КомпанииАкции ЛюдиХронология ТенденцииБудущее ИИ
Обучение Новости Запрос к данным ИИ-агенты
О сайте О нас Методология Данные и API Отказ от ответственности
Параметры
ДАННЫЕ И API

Бесплатный доступ только для чтения к кешированным данным сайта в формате JSON.

Тёмная тема

Режим с подсказками
Не знакомы с терминологией чипов, дата-центров и моделей? Мы объясняем ключевые понятия прямо в процессе просмотра, простым языком. Те же данные, со встроенной подсказкой.

Экспертный режим
Вы уже знаете стек. Только данные: чистые, быстрые и компактные, без лишних пояснений. Это вид по умолчанию.

Язык интерфейса
‹ Назад
Главная › Чипы › AMD Instinct MI300X

AMD Instinct MI300X

Чип GPU Поставка

AMD's serious challenge to Hopper — more memory than H100, adopted by Microsoft and Meta.

Перед вами запись о чипе: что представляет собой этот процессор, его ключевые характеристики, кто проектирует, производит и поставляет его компоненты, и где он применяется.

The MI300X stacked 8 CDNA3 compute chiplets on 4 base dies — 153 billion transistors, more than any GPU before it — with 192 GB of HBM3 when the H100 had 80. That memory advantage won real deployments: Azure ran GPT-4-class serving on it, Meta served Llama on it, and it proved the ROCm software stack at scale. The knock: software maturity, not silicon, remained AMD's gap.

Характеристики и ключевые факты

Каждый показатель подписан по основанию: спецификация вендора, заявление вендора, из отчётности, оценка или официальные данные. «Не раскрыто публично» означает именно это — мы никогда не придумываем значения.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3, chiplet (8 XCD + 4 IOD)
Announced Launched December 2023
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5 compute dies on N6 base diesVendor spec
Transistors 153 billionVendor spec
Packaging CoWoS + SoIC 3D hybrid bondingVendor spec

Память

Memory 192 GB HBM3 (8 stacks)Vendor spec
Memory bandwidth 5.3 TB/sVendor spec

Вычисления

BF16/FP16 (dense) 1,307 TFLOPSVendor spec
FP8 (dense) 2,615 TFLOPSVendor spec
FP64 matrix 163.4 TFLOPSVendor spec

Электропотребление

TDP 750 WVendor spec

Physical

Form factor OAM; 8-GPU UBB platformVendor spec
Interconnect Infinity Fabric — 896 GB/s aggregate per GPUVendor spec

Цена

Price Reported meaningfully below H100 street pricing; AMD does not publish list pricesReported

Место в общей экосистеме

Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней. +6 другие группы ниже.

Разработан

AMD

Производится

Технологический узел

Корпусирование

Технология памяти

Память предоставлена

Запуски

При поддержке

Доступно от

Заменён на

Преемник

Конкурирует с

Связанные

Источники

AMD MI300X announcement ↗

Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.