AMD Instinct MI300X
AMD's serious challenge to Hopper — more memory than H100, adopted by Microsoft and Meta.
Está a ver um registo de chip: o que este processador é, as suas especificações principais, quem o concebe, quem o fabrica e quem fornece os seus componentes, e onde é utilizado.
The MI300X stacked 8 CDNA3 compute chiplets on 4 base dies — 153 billion transistors, more than any GPU before it — with 192 GB of HBM3 when the H100 had 80. That memory advantage won real deployments: Azure ran GPT-4-class serving on it, Meta served Llama on it, and it proved the ROCm software stack at scale. The knock: software maturity, not silicon, remained AMD's gap.
Especificações e dados principais
Cada valor é rotulado pela base: especificação do fabricante, declaração do fabricante, reportado, estimativa ou oficial. "Não divulgado publicamente" significa exatamente isso — nunca inventamos valores.
Overview
Manufacturing
Memória
Computação
Energia
Physical
Preço
Como este elemento se liga ao resto da stack
As ligações deste registo num relance — clique num grupo para ir diretamente até ele. +6 mais grupos abaixo.
Concebido por
Fabricado por
Nó de processo
Empacotamento
Tecnologia de memória
Memória fornecida por
Encontrado em
Apoiado por
Sucedido por
Sucessor de
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Fontes
Registro revisado em 2026-01-15 — ver Metodologia.