★
Menu
Home Hoe het wordt gebouwd Watchlist De stack
Hardware ChipsChips vergelijken Servers & systemenNetwerken GeheugenFabrieken & packaging Koeling
Faciliteiten DatacentersVermogen ProjectenCloud & GPU-rekenkracht
Intelligentie AI-modellenSoftware AI-productenBenchmarks OnderzoeksartikelenDatasets Concepten
Ecosysteem BedrijvenAandelen MensenTijdlijn TrendsToekomst van AI
Leren Nieuws Stel de data een vraag AI-agenten
Over Over ons Methodologie Data & API Disclaimer
Opties
DATA & API

Gratis alleen-lezen JSON-toegang tot de gecachte gegevens van de site.

Donkere modus

Begeleid overzicht
Nieuw met chips, datacenters en modeljargon? We leggen belangrijke termen uit terwijl u bladert, in begrijpelijke taal. Dezelfde data, met ingebouwde uitleg.

Expertoverzicht
Je kent de stack al. Gewoon de data: schoon, snel en compact, zonder extra uitleg. Dit is de standaardweergave.

Interfacetaal
‹ Terug
Home › Chips › AMD Instinct MI300X

AMD Instinct MI300X

Chip GPU Verzending

AMD's serious challenge to Hopper — more memory than H100, adopted by Microsoft and Meta.

U bekijkt een chip-record: wat deze processor is, de belangrijkste specificaties, wie hem ontwerpt, produceert en van onderdelen voorziet, en waar hij wordt ingezet.

The MI300X stacked 8 CDNA3 compute chiplets on 4 base dies — 153 billion transistors, more than any GPU before it — with 192 GB of HBM3 when the H100 had 80. That memory advantage won real deployments: Azure ran GPT-4-class serving on it, Meta served Llama on it, and it proved the ROCm software stack at scale. The knock: software maturity, not silicon, remained AMD's gap.

Specificaties & kernfeiten

Elk cijfer is voorzien van een bronvermelding: vendor spec, vendor claim, reported, estimate of official. "Not publicly disclosed" betekent precies dat — wij verzinnen nooit waarden.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3, chiplet (8 XCD + 4 IOD)
Announced Launched December 2023
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5 compute dies on N6 base diesVendor spec
Transistors 153 billionVendor spec
Packaging CoWoS + SoIC 3D hybrid bondingVendor spec

Geheugen

Memory 192 GB HBM3 (8 stacks)Vendor spec
Memory bandwidth 5.3 TB/sVendor spec

Rekenkracht

BF16/FP16 (dense) 1,307 TFLOPSVendor spec
FP8 (dense) 2,615 TFLOPSVendor spec
FP64 matrix 163.4 TFLOPSVendor spec

Vermogen

TDP 750 WVendor spec

Physical

Form factor OAM; 8-GPU UBB platformVendor spec
Interconnect Infinity Fabric — 896 GB/s aggregate per GPUVendor spec

Koers

Price Reported meaningfully below H100 street pricing; AMD does not publish list pricesReported

Hoe dit aansluit op de rest van de stack

De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen. +6 meer groepen hieronder.

Ontworpen door

AMD

Geproduceerd door

Geheugentechnologie

Geheugen geleverd door

Runs

Ondersteund door

Beschikbaar vanaf

Opgevolgd door

Opvolger van

Concurreert met

Bronnen

AMD MI300X announcement ↗

Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.