AMD Instinct MI300X
칩
GPU
출하
AMD's serious challenge to Hopper — more memory than H100, adopted by Microsoft and Meta.
현재 보고 계신 것은 칩 레코드입니다: 이 프로세서가 무엇인지, 주요 사양, 설계·제조·부품 공급사, 그리고 어디에 활용되는지를 다룹니다.
The MI300X stacked 8 CDNA3 compute chiplets on 4 base dies — 153 billion transistors, more than any GPU before it — with 192 GB of HBM3 when the H100 had 80. That memory advantage won real deployments: Azure ran GPT-4-class serving on it, Meta served Llama on it, and it proved the ROCm software stack at scale. The knock: software maturity, not silicon, remained AMD's gap.
사양 및 주요 정보
각 수치에는 근거 유형이 표시됩니다: 벤더 사양, 벤더 주장, 보고된 값, 추정치, 또는 공식 발표. "공개되지 않음"은 그대로의 의미이며, 값을 임의로 만들어내는 일은 없습니다.
Overview
Designer
AMD
Architecture
CDNA 3, chiplet (8 XCD + 4 IOD)
Announced
Launched December 2023
Status
Shipping
Manufacturing
Foundry / process
TSMC N5 compute dies on N6 base diesVendor spec
Transistors
153 billionVendor spec
Packaging
CoWoS + SoIC 3D hybrid bondingVendor spec
메모리
Memory
192 GB HBM3 (8 stacks)Vendor spec
Memory bandwidth
5.3 TB/sVendor spec
컴퓨트
BF16/FP16 (dense)
1,307 TFLOPSVendor spec
FP8 (dense)
2,615 TFLOPSVendor spec
FP64 matrix
163.4 TFLOPSVendor spec
전력
TDP
750 WVendor spec
Physical
Form factor
OAM; 8-GPU UBB platformVendor spec
Interconnect
Infinity Fabric — 896 GB/s aggregate per GPUVendor spec
가격
Price
Reported meaningfully below H100 street pricing; AMD does not publish list pricesReported
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출처
검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.