AMD Instinct MI300X
チップ
GPU
出荷中
AMD's serious challenge to Hopper — more memory than H100, adopted by Microsoft and Meta.
これはチップのレコードです。このプロセッサの概要、主要スペック、設計・製造・部品供給を担う企業、および用途を紹介します。
The MI300X stacked 8 CDNA3 compute chiplets on 4 base dies — 153 billion transistors, more than any GPU before it — with 192 GB of HBM3 when the H100 had 80. That memory advantage won real deployments: Azure ran GPT-4-class serving on it, Meta served Llama on it, and it proved the ROCm software stack at scale. The knock: software maturity, not silicon, remained AMD's gap.
仕様・主要事実
各数値には根拠の種別を明記しています：ベンダー仕様、ベンダー主張、報道値、推定値、または公式値。「非公開」とある場合はその通りであり、当サイトが値を創作することは一切ありません。
Overview
Designer
AMD
Architecture
CDNA 3, chiplet (8 XCD + 4 IOD)
Announced
Launched December 2023
Status
Shipping
Manufacturing
Foundry / process
TSMC N5 compute dies on N6 base diesVendor spec
Transistors
153 billionVendor spec
Packaging
CoWoS + SoIC 3D hybrid bondingVendor spec
メモリ
Memory
192 GB HBM3 (8 stacks)Vendor spec
Memory bandwidth
5.3 TB/sVendor spec
コンピュート
BF16/FP16 (dense)
1,307 TFLOPSVendor spec
FP8 (dense)
2,615 TFLOPSVendor spec
FP64 matrix
163.4 TFLOPSVendor spec
電力
TDP
750 WVendor spec
Physical
Form factor
OAM; 8-GPU UBB platformVendor spec
Interconnect
Infinity Fabric — 896 GB/s aggregate per GPUVendor spec
価格
Price
Reported meaningfully below H100 street pricing; AMD does not publish list pricesReported
スタック全体とのつながり
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設計者
製造元
プロセスノード
パッケージング
メモリ技術
メモリ供給元
サポート提供元
後継製品
前身製品
競合製品
出典
レコードのレビュー時点： 2026-01-15 — 表示 調査手法.