AMD Instinct MI300X
AMD's serious challenge to Hopper — more memory than H100, adopted by Microsoft and Meta.
Stai visualizzando un record di chip: cos'è questo processore, le sue specifiche principali, chi lo progetta, lo produce e ne fornisce i componenti, e dove viene utilizzato.
The MI300X stacked 8 CDNA3 compute chiplets on 4 base dies — 153 billion transistors, more than any GPU before it — with 192 GB of HBM3 when the H100 had 80. That memory advantage won real deployments: Azure ran GPT-4-class serving on it, Meta served Llama on it, and it proved the ROCm software stack at scale. The knock: software maturity, not silicon, remained AMD's gap.
Specifiche e dati principali
Ogni dato è etichettato in base alla fonte: specifiche del produttore, dichiarazione del produttore, riportato, stima o ufficiale. "Non divulgato pubblicamente" significa esattamente questo — non inventiamo mai valori.
Overview
Manufacturing
Memoria
Calcolo
Energia
Physical
Prezzo
Come si collega al resto dello stack
I collegamenti di questa scheda a colpo d'occhio — clicca un gruppo per raggiungerlo. +6 altri gruppi più in basso.
Progettato da
Prodotto da
Nodo di processo
Packaging
Tecnologia di memoria
Memoria fornita da
Supportato da
Sostituito da
Successore di
È in concorrenza con
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Fonti
Record revisionato al 2026-01-15 — vedi Metodologia.