★
Menu
Beranda Cara Pembuatannya Watchlist Tumpukan
Perangkat Keras ChipBandingkan Chip Server & SistemJaringan MemoriFoundri & Pengemasan Pendinginan
Fasilitas Pusat-Pusat DataDaya ProyekCloud & Komputasi GPU
Kecerdasan Model AIPerangkat Lunak Produk AIBenchmark Makalah RisetKumpulan-Kumpulan Data Konsep-Konsep
Ekosistem Perusahaan-PerusahaanSaham Orang-orangTimeline TrenMasa Depan AI
Pelajari Berita Tanya Data Agen AI
Tentang Tentang kami Metodologi Data & API Penyangkalan
Opsi
DATA & API

Akses JSON baca-saja gratis ke data cache situs.

Mode Gelap

Tampilan Terpandu
Baru mengenal chip, data center, dan jargon model? Kami menjelaskan istilah-istilah kunci saat Anda menjelajah, dalam bahasa yang mudah dipahami. Data yang sama, dilengkapi panduan bawaan.

Tampilan Ahli
Anda sudah memahami seluk-beluknya. Cukup datanya: bersih, cepat, dan ringkas, tanpa penjelasan tambahan. Ini adalah tampilan default.

Bahasa antarmuka
‹ Kembali
Beranda › Chip › AMD Instinct MI300X

AMD Instinct MI300X

Chip GPU Pengiriman

AMD's serious challenge to Hopper — more memory than H100, adopted by Microsoft and Meta.

Anda sedang melihat entri chip: apa itu prosesor ini, spesifikasi utamanya, siapa yang merancang, memproduksi, dan memasok komponennya, serta di mana chip ini digunakan.

The MI300X stacked 8 CDNA3 compute chiplets on 4 base dies — 153 billion transistors, more than any GPU before it — with 192 GB of HBM3 when the H100 had 80. That memory advantage won real deployments: Azure ran GPT-4-class serving on it, Meta served Llama on it, and it proved the ROCm software stack at scale. The knock: software maturity, not silicon, remained AMD's gap.

Spesifikasi & fakta utama

Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3, chiplet (8 XCD + 4 IOD)
Announced Launched December 2023
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5 compute dies on N6 base diesVendor spec
Transistors 153 billionVendor spec
Packaging CoWoS + SoIC 3D hybrid bondingVendor spec

Memori

Memory 192 GB HBM3 (8 stacks)Vendor spec
Memory bandwidth 5.3 TB/sVendor spec

Komputasi

BF16/FP16 (dense) 1,307 TFLOPSVendor spec
FP8 (dense) 2,615 TFLOPSVendor spec
FP64 matrix 163.4 TFLOPSVendor spec

Daya

TDP 750 WVendor spec

Physical

Form factor OAM; 8-GPU UBB platformVendor spec
Interconnect Infinity Fabric — 896 GB/s aggregate per GPUVendor spec

Harga

Price Reported meaningfully below H100 street pricing; AMD does not publish list pricesReported

Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack

Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana. +6 lebih banyak grup di bawah.

Dirancang oleh

AMD

Diproduksi oleh

Teknologi memori

Memori disediakan oleh

Menjalankan

Didukung oleh

Tersedia dari

Digantikan oleh

Penerus dari

Bersaing dengan

Sumber

AMD MI300X announcement ↗

Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.