AMD Instinct MI300X
AMD's serious challenge to Hopper — more memory than H100, adopted by Microsoft and Meta.
आप एक chip रिकॉर्ड देख रहे हैं: यह processor क्या है, इसकी मुख्य specs, इसे कौन डिज़ाइन करता है, कौन बनाता है और इसके पुर्जे कौन आपूर्ति करता है, और यह कहाँ उपयोग होता है।
The MI300X stacked 8 CDNA3 compute chiplets on 4 base dies — 153 billion transistors, more than any GPU before it — with 192 GB of HBM3 when the H100 had 80. That memory advantage won real deployments: Azure ran GPT-4-class serving on it, Meta served Llama on it, and it proved the ROCm software stack at scale. The knock: software maturity, not silicon, remained AMD's gap.
विशेषताएँ और मुख्य तथ्य
प्रत्येक आंकड़े पर उसका आधार अंकित है: vendor spec, vendor claim, reported, estimate, या official। "Not publicly disclosed" का अर्थ ठीक यही है — हम कोई मान गढ़ते नहीं।
Overview
Manufacturing
मेमोरी
कंप्यूट
बिजली
Physical
मूल्य
यह बाकी स्टैक से कैसे जुड़ता है
इस रिकॉर्ड के लिंक एक नज़र में — किसी समूह पर क्लिक करके उस पर जाएँ। +6 और समूह नीचे।
द्वारा डिज़ाइन किया गया
द्वारा निर्मित
प्रोसेस नोड
पैकेजिंग
मेमोरी तकनीक
मेमोरी आपूर्तिकर्ता
इसके भीतर मिलता है
द्वारा समर्थित
उत्तराधिकारी
का उत्तराधिकारी
प्रतिस्पर्धी
संबंधित
स्रोत
रिकॉर्ड की समीक्षा की गई 2026-01-15 — देखें पद्धति.