AMD Instinct MI300X
AMD's serious challenge to Hopper — more memory than H100, adopted by Microsoft and Meta.
Vous consultez une fiche chip : ce qu'est ce processeur, ses spécifications clés, qui le conçoit, le fabrique et en fournit les composants, et où il est utilisé.
The MI300X stacked 8 CDNA3 compute chiplets on 4 base dies — 153 billion transistors, more than any GPU before it — with 192 GB of HBM3 when the H100 had 80. That memory advantage won real deployments: Azure ran GPT-4-class serving on it, Meta served Llama on it, and it proved the ROCm software stack at scale. The knock: software maturity, not silicon, remained AMD's gap.
Spécifications et faits clés
Chaque valeur est étiquetée selon sa base : spécification fabricant, déclaration fabricant, donnée rapportée, estimation ou officielle. « Non divulgué publiquement » signifie exactement cela — nous n'inventons jamais de valeurs.
Overview
Manufacturing
Mémoire
Calcul
Alimentation
Physical
Prix
Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne
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Conçu par
Fabriqué par
Nœud de procédé
Packaging
Technologie mémoire
Mémoire fournie par
Présent dans
Soutenu par
Remplacé par
Successeur de
En concurrence avec
Connexes
Sources
Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.