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Inicio › Chips › AMD Instinct MI300X

AMD Instinct MI300X

Chip GPU Envío

AMD's serious challenge to Hopper — more memory than H100, adopted by Microsoft and Meta.

Estás viendo un registro de chip: qué es este procesador, sus especificaciones clave, quién diseña, fabrica y suministra sus componentes, y dónde se utiliza.

The MI300X stacked 8 CDNA3 compute chiplets on 4 base dies — 153 billion transistors, more than any GPU before it — with 192 GB of HBM3 when the H100 had 80. That memory advantage won real deployments: Azure ran GPT-4-class serving on it, Meta served Llama on it, and it proved the ROCm software stack at scale. The knock: software maturity, not silicon, remained AMD's gap.

Especificaciones y datos clave

Cada cifra está etiquetada según su base: especificación del fabricante, declaración del fabricante, dato publicado, estimación u oficial. "No divulgado públicamente" significa exactamente eso — nunca inventamos valores.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3, chiplet (8 XCD + 4 IOD)
Announced Launched December 2023
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5 compute dies on N6 base diesVendor spec
Transistors 153 billionVendor spec
Packaging CoWoS + SoIC 3D hybrid bondingVendor spec

Memoria

Memory 192 GB HBM3 (8 stacks)Vendor spec
Memory bandwidth 5.3 TB/sVendor spec

Cómputo

BF16/FP16 (dense) 1,307 TFLOPSVendor spec
FP8 (dense) 2,615 TFLOPSVendor spec
FP64 matrix 163.4 TFLOPSVendor spec

Energía

TDP 750 WVendor spec

Physical

Form factor OAM; 8-GPU UBB platformVendor spec
Interconnect Infinity Fabric — 896 GB/s aggregate per GPUVendor spec

Precio

Price Reported meaningfully below H100 street pricing; AMD does not publish list pricesReported

Cómo se conecta con el resto del stack

Designed by · 1 Manufactured by · 1 Process node · 1 Packaging · 2 Memory technology · 1 Memory supplied by · 2 Found inside · 2 Runs · 2 AMD Instinct MI300X

Los enlaces de esta ficha de un vistazo: haz clic en un grupo para ir directamente a él. +6 más grupos a continuación.

Diseñado por

AMD

Fabricado por

TSMC

Nodo de proceso

TSMC N5 / 4N (5 nm class)

Tecnología de memoria

HBM3

Memoria suministrada por

SK hynix Samsung Electronics

Ejecuciones

vLLM PyTorch

Respaldado por

ROCm

Disponible desde

Microsoft Oracle

Sucedido por

AMD Instinct MI325X

Sucesor de

AMD Instinct MI250X

Compite con

NVIDIA H100

Fuentes

AMD MI300X announcement ↗

Registro revisado a fecha de 2026-01-15 — ver Metodología.