AMD Instinct MI300X
AMD's serious challenge to Hopper — more memory than H100, adopted by Microsoft and Meta.
Sie sehen einen Chip-Eintrag: was dieser Prozessor ist, seine wichtigsten Spezifikationen, wer ihn entwirft, fertigt und mit Komponenten beliefert, und wo er eingesetzt wird.
The MI300X stacked 8 CDNA3 compute chiplets on 4 base dies — 153 billion transistors, more than any GPU before it — with 192 GB of HBM3 when the H100 had 80. That memory advantage won real deployments: Azure ran GPT-4-class serving on it, Meta served Llama on it, and it proved the ROCm software stack at scale. The knock: software maturity, not silicon, remained AMD's gap.
Spezifikationen & wichtige Fakten
Jede Angabe ist mit ihrer Grundlage gekennzeichnet: Herstellerspezifikation, Herstellerangabe, berichtet, Schätzung oder offiziell. „Nicht öffentlich bekannt" bedeutet genau das — wir erfinden keine Werte.
Overview
Manufacturing
Arbeitsspeicher
Rechenleistung
Strom
Physical
Kurs
So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen
Die Verknüpfungen dieses Datensatzes auf einen Blick – klicken Sie auf eine Gruppe, um dorthin zu springen. +6 weitere Gruppen unten.
Entwickelt von
Hergestellt von
Prozessknoten
Packaging
Speichertechnologie
Speicher bereitgestellt von
Enthalten in
Unterstützt von
Nachfolger
Vorgänger von
Konkurriert mit
Verwandt
Quellen
Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.