★
القائمة
الرئيسية كيف يُبنى قائمة المراقبة المنظومة
الأجهزة الشرائحمقارنة الرقائق الخوادم والأنظمةالشبكات الذاكرةالمصانع والتغليف التبريد
المنشآت مراكز البياناتالطاقة المشاريعالحوسبة السحابية وحوسبة GPU
الذكاء نماذج الذكاء الاصطناعيالبرمجيات منتجات الذكاء الاصطناعيمعايير الأداء أوراق بحثيةمجموعات البيانات المفاهيم
النظام البيئي الشركاتالأسهم الأشخاصالجدول الزمني الاتجاهاتمستقبل الذكاء الاصطناعي
تعلّم الأخبار استفسر عن البيانات وكلاء الذكاء الاصطناعي
حول من نحن المنهجية البيانات وواجهة API إخلاء المسؤولية
الخيارات
البيانات وواجهة API

وصول مجاني للقراءة فقط بصيغة JSON إلى البيانات المخزّنة مؤقتاً في الموقع.

الوضع الداكن

العرض الإرشادي
هل مصطلحات الرقائق ومراكز البيانات والنماذج جديدة عليك؟ نشرح المصطلحات الرئيسية أثناء تصفحك بلغة واضحة ومبسطة. البيانات نفسها، مع الشرح مدمجاً فيها.

عرض الخبراء
أنت تعرف المنظومة بالفعل. البيانات فقط: نظيفة وسريعة ومدمجة، دون شروح إضافية. هذا هو العرض الافتراضي.

لغة الواجهة
‹ رجوع
الرئيسية › الشرائح › AMD Instinct MI300X

AMD Instinct MI300X

شريحة GPU الشحن

AMD's serious challenge to Hopper — more memory than H100, adopted by Microsoft and Meta.

أنت تطّلع على سجل شريحة: ما هذا المعالج، ومواصفاته الرئيسية، ومن يصمّمه ويصنعه ويورّد مكوّناته، وأين يُستخدم.

The MI300X stacked 8 CDNA3 compute chiplets on 4 base dies — 153 billion transistors, more than any GPU before it — with 192 GB of HBM3 when the H100 had 80. That memory advantage won real deployments: Azure ran GPT-4-class serving on it, Meta served Llama on it, and it proved the ROCm software stack at scale. The knock: software maturity, not silicon, remained AMD's gap.

المواصفات والحقائق الرئيسية

كل رقم مُصنَّف بحسب أساسه: مواصفة المورّد، أو ادعاء المورّد، أو مُبلَّغ عنه، أو تقدير، أو رسمي. "غير مُفصَح عنه علناً" تعني ذلك تماماً — لا نخترع أي قيم.

Overview

Designer AMD
Architecture CDNA 3, chiplet (8 XCD + 4 IOD)
Announced Launched December 2023
Status Shipping

Manufacturing

Foundry / process TSMC N5 compute dies on N6 base diesVendor spec
Transistors 153 billionVendor spec
Packaging CoWoS + SoIC 3D hybrid bondingVendor spec

الذاكرة

Memory 192 GB HBM3 (8 stacks)Vendor spec
Memory bandwidth 5.3 TB/sVendor spec

الحوسبة

BF16/FP16 (dense) 1,307 TFLOPSVendor spec
FP8 (dense) 2,615 TFLOPSVendor spec
FP64 matrix 163.4 TFLOPSVendor spec

الطاقة

TDP 750 WVendor spec

Physical

Form factor OAM; 8-GPU UBB platformVendor spec
Interconnect Infinity Fabric — 896 GB/s aggregate per GPUVendor spec

السعر

Price Reported meaningfully below H100 street pricing; AMD does not publish list pricesReported

كيف يرتبط هذا ببقية المنظومة

روابط هذا السجل في لمحة — انقر على أي مجموعة للانتقال إليها. +6 مجموعات إضافية أدناه.

مُصمَّم بواسطة

AMD

مُصنَّع بواسطة

عقدة المعالجة

التغليف

تقنية الذاكرة

الذاكرة مُوردَة من

يُشغِّل

مدعوم من

متاح من

خلف لـ

يتنافس مع

المصادر

AMD MI300X announcement ↗

السجل مراجَع بتاريخ 2026-01-15 — عرض المنهجية.