★
Menu
Accueil Comment c'est construit Watchlist La pile
Matériel PucesComparer les puces Serveurs & systèmesRéseau MémoireFonderies & Packaging Refroidissement
Infrastructures Data centersAlimentation ProjetsCloud et calcul GPU
Intelligence Modèles IALogiciels Produits IABenchmarks Articles de rechercheJeux de données Concepts
Écosystème EntreprisesActions PersonnesChronologie TendancesAvenir de l'IA
Formation Actualités Interroger les données Agents IA
À propos À propos de nous Méthodologie Données & API Avertissement
Options
DONNÉES & API

Accès JSON gratuit en lecture seule aux données en cache du site.

Mode sombre

Vue guidée
Nouveau dans l'univers des puces, des data centers et du jargon des modèles ? Nous expliquons les termes clés au fil de votre navigation, en langage clair. Les mêmes données, avec l'aide intégrée.

Vue expert
Vous connaissez déjà le sujet. Juste les données : claires, rapides et concises, sans explications superflues. Il s'agit de la vue par défaut.

Langue de l'interface
‹ Retour
Accueil › Technologies › High-NA EUV

High-NA EUV

Technologie Lithographie

The ~$380M next step: bigger optics, finer features, halved field size.

Vous consultez une fiche technologie : un composant fondamental du matériel IA — ce qu'il fait, qui le fabrique, et quels chips et systèmes l'utilisent.

High-numerical-aperture EUV (0.55 NA) resolves ~8 nm features in one exposure. Intel took the first production tools for its 14A roadmap; TSMC adopts more cautiously. Each system ships in multiple aircraft and costs around $380M — the most complex machine ever sold.

Comment cela s'articule avec le reste de la chaîne

Les liens de cette fiche en un coup d'œil — cliquez sur un groupe pour y accéder directement.

Maintenu par

Successeur de

Connexes

Sources

ASML High-NA ↗

Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.