High-Bandwidth Memory (HBM)
Stacked DRAM wired straight to the GPU — the scarcest commodity in AI.
Перед вами запись о технологии — базовом элементе AI-железа: что она делает, кто её производит и в каких чипах и системах используется.
HBM stacks DRAM dies vertically, connects them with thousands of through-silicon vias, and mounts the stack millimeters from the processor on a silicon interposer. The result is terabytes per second of bandwidth that ordinary DIMMs cannot approach — and because model inference is mostly memory-bound, HBM capacity and bandwidth, not FLOPS, usually decide real AI performance. Only SK hynix, Samsung and Micron make it, and supply has been sold out roughly a year ahead throughout the boom.
Характеристики и ключевые факты
Каждый показатель подписан по основанию: спецификация вендора, заявление вендора, из отчётности, оценка или официальные данные. «Не раскрыто публично» означает именно это — мы никогда не придумываем значения.
Overview
Место в общей экосистеме
Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.
Связанные
Источники
Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.