High-Bandwidth Memory (HBM)
Stacked DRAM wired straight to the GPU — the scarcest commodity in AI.
Está a ver um registo de tecnologia: um componente fundamental do hardware de IA — o que faz, quem o produz, e que chips e sistemas o utilizam.
HBM stacks DRAM dies vertically, connects them with thousands of through-silicon vias, and mounts the stack millimeters from the processor on a silicon interposer. The result is terabytes per second of bandwidth that ordinary DIMMs cannot approach — and because model inference is mostly memory-bound, HBM capacity and bandwidth, not FLOPS, usually decide real AI performance. Only SK hynix, Samsung and Micron make it, and supply has been sold out roughly a year ahead throughout the boom.
Especificações e dados principais
Cada valor é rotulado pela base: especificação do fabricante, declaração do fabricante, reportado, estimativa ou oficial. "Não divulgado publicamente" significa exatamente isso — nunca inventamos valores.
Overview
Como este elemento se liga ao resto da stack
As ligações deste registo num relance — clique num grupo para ir diretamente até ele.
Relacionados
Fontes
Registro revisado em 2026-01-15 — ver Metodologia.