High-Bandwidth Memory (HBM)
Stacked DRAM wired straight to the GPU — the scarcest commodity in AI.
U bekijkt een technologierecord: een bouwsteen van AI-hardware — wat het doet, wie het maakt, en welke chips en systemen er gebruik van maken.
HBM stacks DRAM dies vertically, connects them with thousands of through-silicon vias, and mounts the stack millimeters from the processor on a silicon interposer. The result is terabytes per second of bandwidth that ordinary DIMMs cannot approach — and because model inference is mostly memory-bound, HBM capacity and bandwidth, not FLOPS, usually decide real AI performance. Only SK hynix, Samsung and Micron make it, and supply has been sold out roughly a year ahead throughout the boom.
Specificaties & kernfeiten
Elk cijfer is voorzien van een bronvermelding: vendor spec, vendor claim, reported, estimate of official. "Not publicly disclosed" betekent precies dat — wij verzinnen nooit waarden.
Overview
Hoe dit aansluit op de rest van de stack
De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.
Gerelateerd
Bronnen
Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.