High-Bandwidth Memory (HBM)
Stacked DRAM wired straight to the GPU — the scarcest commodity in AI.
Stai visualizzando un record tecnologico: un elemento costitutivo dell'hardware AI — cosa fa, chi lo produce e quali chip e sistemi lo utilizzano.
HBM stacks DRAM dies vertically, connects them with thousands of through-silicon vias, and mounts the stack millimeters from the processor on a silicon interposer. The result is terabytes per second of bandwidth that ordinary DIMMs cannot approach — and because model inference is mostly memory-bound, HBM capacity and bandwidth, not FLOPS, usually decide real AI performance. Only SK hynix, Samsung and Micron make it, and supply has been sold out roughly a year ahead throughout the boom.
Specifiche e dati principali
Ogni dato è etichettato in base alla fonte: specifiche del produttore, dichiarazione del produttore, riportato, stima o ufficiale. "Non divulgato pubblicamente" significa esattamente questo — non inventiamo mai valori.
Overview
Come si collega al resto dello stack
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Fonti
Record revisionato al 2026-01-15 — vedi Metodologia.