High-Bandwidth Memory (HBM)
Stacked DRAM wired straight to the GPU — the scarcest commodity in AI.
Anda sedang melihat entri teknologi: sebuah komponen dasar perangkat keras AI — apa fungsinya, siapa yang membuatnya, dan chip serta sistem mana yang menggunakannya.
HBM stacks DRAM dies vertically, connects them with thousands of through-silicon vias, and mounts the stack millimeters from the processor on a silicon interposer. The result is terabytes per second of bandwidth that ordinary DIMMs cannot approach — and because model inference is mostly memory-bound, HBM capacity and bandwidth, not FLOPS, usually decide real AI performance. Only SK hynix, Samsung and Micron make it, and supply has been sold out roughly a year ahead throughout the boom.
Spesifikasi & fakta utama
Setiap angka diberi label berdasarkan sumbernya: spesifikasi vendor, klaim vendor, dilaporkan, estimasi, atau resmi. "Tidak diungkapkan secara publik" berarti tepat seperti itu — kami tidak pernah mengarang nilai.
Overview
Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack
Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.
Sumber
Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.