HBM4
Công nghệ
Bộ nhớ
2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries.
Bạn đang xem hồ sơ công nghệ: một thành phần nền tảng của phần cứng AI — nó làm gì, ai sản xuất, và những chip hay hệ thống nào sử dụng nó.
HBM4 doubles the interface width to 2,048 bits, targets ~2 TB/s per stack, and for the first time uses foundry-made logic base dies (SK hynix partnering with TSMC) — blurring the memory/logic boundary. It feeds Rubin and MI400 in 2026; vendors shipped first samples in 2025 and describe demand as sold out well ahead.
Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống
Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó.
Được dùng làm bộ nhớ trong
Kế nhiệm
Nguồn
Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.