Главная › Технологии › HBM4
HBM4
Технологии
Память
2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries.
Перед вами запись о технологии — базовом элементе AI-железа: что она делает, кто её производит и в каких чипах и системах используется.
HBM4 doubles the interface width to 2,048 bits, targets ~2 TB/s per stack, and for the first time uses foundry-made logic base dies (SK hynix partnering with TSMC) — blurring the memory/logic boundary. It feeds Rubin and MI400 in 2026; vendors shipped first samples in 2025 and describe demand as sold out well ahead.
Место в общей экосистеме
Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.
Используется как память в
Преемник
Источники
Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.