★
Menu
Home Hoe het wordt gebouwd Watchlist De stack
Hardware ChipsChips vergelijken Servers & systemenNetwerken GeheugenFabrieken & packaging Koeling
Faciliteiten DatacentersVermogen ProjectenCloud & GPU-rekenkracht
Intelligentie AI-modellenSoftware AI-productenBenchmarks OnderzoeksartikelenDatasets Concepten
Ecosysteem BedrijvenAandelen MensenTijdlijn TrendsToekomst van AI
Leren Nieuws Stel de data een vraag AI-agenten
Over Over ons Methodologie Data & API Disclaimer
Opties
DATA & API

Gratis alleen-lezen JSON-toegang tot de gecachte gegevens van de site.

Donkere modus

Begeleid overzicht
Nieuw met chips, datacenters en modeljargon? We leggen belangrijke termen uit terwijl u bladert, in begrijpelijke taal. Dezelfde data, met ingebouwde uitleg.

Expertoverzicht
Je kent de stack al. Gewoon de data: schoon, snel en compact, zonder extra uitleg. Dit is de standaardweergave.

Interfacetaal
‹ Terug
Home › Technologieën › HBM4

HBM4

Technologie Geheugen

2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries.

U bekijkt een technologierecord: een bouwsteen van AI-hardware — wat het doet, wie het maakt, en welke chips en systemen er gebruik van maken.

HBM4 doubles the interface width to 2,048 bits, targets ~2 TB/s per stack, and for the first time uses foundry-made logic base dies (SK hynix partnering with TSMC) — blurring the memory/logic boundary. It feeds Rubin and MI400 in 2026; vendors shipped first samples in 2025 and describe demand as sold out well ahead.

Hoe dit aansluit op de rest van de stack

De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.

Gebruikt als geheugen in

Opvolger van

Bronnen

JEDEC HBM4 standard news ↗

Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.