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HBM4
Tecnologia
Memoria
2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries.
Stai visualizzando un record tecnologico: un elemento costitutivo dell'hardware AI — cosa fa, chi lo produce e quali chip e sistemi lo utilizzano.
HBM4 doubles the interface width to 2,048 bits, targets ~2 TB/s per stack, and for the first time uses foundry-made logic base dies (SK hynix partnering with TSMC) — blurring the memory/logic boundary. It feeds Rubin and MI400 in 2026; vendors shipped first samples in 2025 and describe demand as sold out well ahead.
Come si collega al resto dello stack
I collegamenti di questa scheda a colpo d'occhio — clicca un gruppo per raggiungerlo.
Usata come memoria in
Successore di
Fonti
Record revisionato al 2026-01-15 — vedi Metodologia.