HBM4
Teknologi
Memori
2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries.
Anda sedang melihat entri teknologi: sebuah komponen dasar perangkat keras AI — apa fungsinya, siapa yang membuatnya, dan chip serta sistem mana yang menggunakannya.
HBM4 doubles the interface width to 2,048 bits, targets ~2 TB/s per stack, and for the first time uses foundry-made logic base dies (SK hynix partnering with TSMC) — blurring the memory/logic boundary. It feeds Rubin and MI400 in 2026; vendors shipped first samples in 2025 and describe demand as sold out well ahead.
Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack
Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.
Digunakan sebagai memori di
Penerus dari
Sumber
Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.