HBM4
प्रौद्योगिकी
मेमोरी
2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries.
आप एक technology रिकॉर्ड देख रहे हैं: AI hardware का एक बुनियादी घटक — यह क्या करता है, इसे कौन बनाता है, और कौन सी chips और systems इसका उपयोग करती हैं।
HBM4 doubles the interface width to 2,048 bits, targets ~2 TB/s per stack, and for the first time uses foundry-made logic base dies (SK hynix partnering with TSMC) — blurring the memory/logic boundary. It feeds Rubin and MI400 in 2026; vendors shipped first samples in 2025 and describe demand as sold out well ahead.
यह बाकी स्टैक से कैसे जुड़ता है
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में memory के रूप में उपयोग किया जाता है
का उत्तराधिकारी
स्रोत
रिकॉर्ड की समीक्षा की गई 2026-01-15 — देखें पद्धति.