HBM4
التكنولوجيا
الذاكرة
2026's generation: a 2,048-bit interface and logic-die base from the foundries.
أنت تطّلع على سجل تقنية: لبنة أساسية في أجهزة AI — ما الذي تفعله، ومن يصنعها، وأي الشرائح والأنظمة تستخدمها.
HBM4 doubles the interface width to 2,048 bits, targets ~2 TB/s per stack, and for the first time uses foundry-made logic base dies (SK hynix partnering with TSMC) — blurring the memory/logic boundary. It feeds Rubin and MI400 in 2026; vendors shipped first samples in 2025 and describe demand as sold out well ahead.
كيف يرتبط هذا ببقية المنظومة
روابط هذا السجل في لمحة — انقر على أي مجموعة للانتقال إليها.
مُستخدَم ذاكرةً في
خلف لـ
المصادر
السجل مراجَع بتاريخ 2026-01-15 — عرض المنهجية.