HBM3E
Công nghệ
Bộ nhớ
The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form.
Bạn đang xem hồ sơ công nghệ: một thành phần nền tảng của phần cứng AI — nó làm gì, ai sản xuất, và những chip hay hệ thống nào sử dụng nó.
HBM3E raised pin speeds past 9 Gb/s (~1.2 TB/s per stack) and stacked 12 dies for 36 GB per stack — the memory in H200, Blackwell, MI325X/MI355X, Ironwood and peers. All three suppliers ship it; it made 192–288 GB per GPU standard.
Kết nối của mục này với phần còn lại của hệ thống
Các liên kết của hồ sơ này trong nháy mắt — nhấp vào một nhóm để chuyển đến nhóm đó.
Được dùng làm bộ nhớ trong
Được kế nhiệm bởi
Kế nhiệm
Liên quan
Nguồn
Hồ sơ được xem xét tính đến 2026-01-15 — xem Phương pháp luận.