Главная › Технологии › HBM3E
HBM3E
Технологии
Память
The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form.
Перед вами запись о технологии — базовом элементе AI-железа: что она делает, кто её производит и в каких чипах и системах используется.
HBM3E raised pin speeds past 9 Gb/s (~1.2 TB/s per stack) and stacked 12 dies for 36 GB per stack — the memory in H200, Blackwell, MI325X/MI355X, Ironwood and peers. All three suppliers ship it; it made 192–288 GB per GPU standard.
Место в общей экосистеме
Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.
Используется как память в
Заменён на
Преемник
Связанные
Источники
Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.