★
Menu
Home Hoe het wordt gebouwd Watchlist De stack
Hardware ChipsChips vergelijken Servers & systemenNetwerken GeheugenFabrieken & packaging Koeling
Faciliteiten DatacentersVermogen ProjectenCloud & GPU-rekenkracht
Intelligentie AI-modellenSoftware AI-productenBenchmarks OnderzoeksartikelenDatasets Concepten
Ecosysteem BedrijvenAandelen MensenTijdlijn TrendsToekomst van AI
Leren Nieuws Stel de data een vraag AI-agenten
Over Over ons Methodologie Data & API Disclaimer
Opties
DATA & API

Gratis alleen-lezen JSON-toegang tot de gecachte gegevens van de site.

Donkere modus

Begeleid overzicht
Nieuw met chips, datacenters en modeljargon? We leggen belangrijke termen uit terwijl u bladert, in begrijpelijke taal. Dezelfde data, met ingebouwde uitleg.

Expertoverzicht
Je kent de stack al. Gewoon de data: schoon, snel en compact, zonder extra uitleg. Dit is de standaardweergave.

Interfacetaal
‹ Terug
Home › Technologieën › HBM3E

HBM3E

Technologie Geheugen

The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form.

U bekijkt een technologierecord: een bouwsteen van AI-hardware — wat het doet, wie het maakt, en welke chips en systemen er gebruik van maken.

HBM3E raised pin speeds past 9 Gb/s (~1.2 TB/s per stack) and stacked 12 dies for 36 GB per stack — the memory in H200, Blackwell, MI325X/MI355X, Ironwood and peers. All three suppliers ship it; it made 192–288 GB per GPU standard.

Hoe dit aansluit op de rest van de stack

De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.

Opgevolgd door

Opvolger van

Bronnen

SK hynix HBM ↗

Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.