HBM3E
기술
메모리
The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form.
현재 보고 계신 것은 기술 레코드입니다: AI 하드웨어의 구성 요소 — 무엇을 하는지, 누가 만드는지, 어떤 칩과 시스템이 사용하는지를 다룹니다.
HBM3E raised pin speeds past 9 Gb/s (~1.2 TB/s per stack) and stacked 12 dies for 36 GB per stack — the memory in H200, Blackwell, MI325X/MI355X, Ironwood and peers. All three suppliers ship it; it made 192–288 GB per GPU standard.
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출처
검토 기준일 2026-01-15 — 보기 방법론.