HBM3E
情報技術
メモリ
The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form.
これはテクノロジーのレコードです。AIハードウェアの構成要素について、機能・製造元・採用しているチップおよびシステムを紹介します。
HBM3E raised pin speeds past 9 Gb/s (~1.2 TB/s per stack) and stacked 12 dies for 36 GB per stack — the memory in H200, Blackwell, MI325X/MI355X, Ironwood and peers. All three suppliers ship it; it made 192–288 GB per GPU standard.
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後継製品
前身製品
出典
レコードのレビュー時点： 2026-01-15 — 表示 調査手法.