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HBM3E
Tecnologia
Memoria
The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form.
Stai visualizzando un record tecnologico: un elemento costitutivo dell'hardware AI — cosa fa, chi lo produce e quali chip e sistemi lo utilizzano.
HBM3E raised pin speeds past 9 Gb/s (~1.2 TB/s per stack) and stacked 12 dies for 36 GB per stack — the memory in H200, Blackwell, MI325X/MI355X, Ironwood and peers. All three suppliers ship it; it made 192–288 GB per GPU standard.
Come si collega al resto dello stack
I collegamenti di questa scheda a colpo d'occhio — clicca un gruppo per raggiungerlo.
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Fonti
Record revisionato al 2026-01-15 — vedi Metodologia.