HBM3E
Teknologi
Memori
The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form.
Anda sedang melihat entri teknologi: sebuah komponen dasar perangkat keras AI — apa fungsinya, siapa yang membuatnya, dan chip serta sistem mana yang menggunakannya.
HBM3E raised pin speeds past 9 Gb/s (~1.2 TB/s per stack) and stacked 12 dies for 36 GB per stack — the memory in H200, Blackwell, MI325X/MI355X, Ironwood and peers. All three suppliers ship it; it made 192–288 GB per GPU standard.
Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack
Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.
Digunakan sebagai memori di
Digantikan oleh
Penerus dari
Terkait
Sumber
Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.