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HBM3E

प्रौद्योगिकी मेमोरी

The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form.

आप एक technology रिकॉर्ड देख रहे हैं: AI hardware का एक बुनियादी घटक — यह क्या करता है, इसे कौन बनाता है, और कौन सी chips और systems इसका उपयोग करती हैं।

HBM3E raised pin speeds past 9 Gb/s (~1.2 TB/s per stack) and stacked 12 dies for 36 GB per stack — the memory in H200, Blackwell, MI325X/MI355X, Ironwood and peers. All three suppliers ship it; it made 192–288 GB per GPU standard.

यह बाकी स्टैक से कैसे जुड़ता है

इस रिकॉर्ड के लिंक एक नज़र में — किसी समूह पर क्लिक करके उस पर जाएँ।

उत्तराधिकारी

का उत्तराधिकारी

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स्रोत

SK hynix HBM ↗

रिकॉर्ड की समीक्षा की गई 2026-01-15 — देखें पद्धति.