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HBM3E
Technologie
Mémoire
The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form.
Vous consultez une fiche technologie : un composant fondamental du matériel IA — ce qu'il fait, qui le fabrique, et quels chips et systèmes l'utilisent.
HBM3E raised pin speeds past 9 Gb/s (~1.2 TB/s per stack) and stacked 12 dies for 36 GB per stack — the memory in H200, Blackwell, MI325X/MI355X, Ironwood and peers. All three suppliers ship it; it made 192–288 GB per GPU standard.
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Sources
Fiche examinée au 2026-01-15 — voir Méthodologie.