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HBM3E
Technologie
Arbeitsspeicher
The 2024–26 workhorse: up to 36 GB per stack in 12-high form.
Sie sehen einen Technologie-Eintrag: einen Baustein von KI-Hardware — was er leistet, wer ihn herstellt, und welche Chips und Systeme ihn nutzen.
HBM3E raised pin speeds past 9 Gb/s (~1.2 TB/s per stack) and stacked 12 dies for 36 GB per stack — the memory in H200, Blackwell, MI325X/MI355X, Ironwood and peers. All three suppliers ship it; it made 192–288 GB per GPU standard.
So hängt das mit dem Rest des Stacks zusammen
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Vorgänger von
Verwandt
Quellen
Datensatz geprüft am 2026-01-15 — Siehe Methodik.