CoWoS
TSMC's 2.5D packaging — the assembly step that rationed the world's GPUs.
Bir teknoloji kaydına bakıyorsunuz: yapay zeka donanımının bir yapı taşı — ne işe yaradığı, kimin ürettiği ve hangi çiplerin ve sistemlerin kullandığı.
Chip-on-Wafer-on-Substrate mounts GPU dies and HBM stacks side by side on a silicon interposer. Every NVIDIA and AMD flagship uses it, and during 2023–24 CoWoS capacity — not wafer supply — was the binding constraint on global GPU output, forcing TSMC to multiply capacity several-fold. CoWoS-L, with local silicon bridges in an organic interposer, carries Blackwell and Rubin's ever-larger assemblies.
Bu, yığının geri kalanıyla nasıl bağlantılı?
Bu kaydın bağlantılarına hızlı bakış — bir gruba tıklayarak o bölüme atlayın.
Paketleme amacıyla kullanıldığı yer
Sürdüren
Rakipler
Kaynaklar
İncelenen kayıt tarihi: 2026-01-15 — görüntüle Metodoloji.