Главная › Технологии › CoWoS
CoWoS
Технологии
Корпусирование
TSMC's 2.5D packaging — the assembly step that rationed the world's GPUs.
Перед вами запись о технологии — базовом элементе AI-железа: что она делает, кто её производит и в каких чипах и системах используется.
Chip-on-Wafer-on-Substrate mounts GPU dies and HBM stacks side by side on a silicon interposer. Every NVIDIA and AMD flagship uses it, and during 2023–24 CoWoS capacity — not wafer supply — was the binding constraint on global GPU output, forcing TSMC to multiply capacity several-fold. CoWoS-L, with local silicon bridges in an organic interposer, carries Blackwell and Rubin's ever-larger assemblies.
Место в общей экосистеме
Ссылки этой записи с первого взгляда — нажмите на группу, чтобы перейти к ней.
Используется для упаковки
Поддерживается
Конкурирует с
Источники
Запись актуальна на 2026-01-15 — смотреть Методология.