CoWoS
TSMC's 2.5D packaging — the assembly step that rationed the world's GPUs.
Está a ver um registo de tecnologia: um componente fundamental do hardware de IA — o que faz, quem o produz, e que chips e sistemas o utilizam.
Chip-on-Wafer-on-Substrate mounts GPU dies and HBM stacks side by side on a silicon interposer. Every NVIDIA and AMD flagship uses it, and during 2023–24 CoWoS capacity — not wafer supply — was the binding constraint on global GPU output, forcing TSMC to multiply capacity several-fold. CoWoS-L, with local silicon bridges in an organic interposer, carries Blackwell and Rubin's ever-larger assemblies.
Como este elemento se liga ao resto da stack
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Fontes
Registro revisado em 2026-01-15 — ver Metodologia.