CoWoS
TSMC's 2.5D packaging — the assembly step that rationed the world's GPUs.
U bekijkt een technologierecord: een bouwsteen van AI-hardware — wat het doet, wie het maakt, en welke chips en systemen er gebruik van maken.
Chip-on-Wafer-on-Substrate mounts GPU dies and HBM stacks side by side on a silicon interposer. Every NVIDIA and AMD flagship uses it, and during 2023–24 CoWoS capacity — not wafer supply — was the binding constraint on global GPU output, forcing TSMC to multiply capacity several-fold. CoWoS-L, with local silicon bridges in an organic interposer, carries Blackwell and Rubin's ever-larger assemblies.
Hoe dit aansluit op de rest van de stack
De koppelingen van dit record in één oogopslag — klik op een groep om er naartoe te springen.
Gebruikt voor verpakking van
Onderhouden door
Concurreert met
Bronnen
Record beoordeeld per 2026-01-15 — bekijk Methodologie.