CoWoS
TSMC's 2.5D packaging — the assembly step that rationed the world's GPUs.
Anda sedang melihat entri teknologi: sebuah komponen dasar perangkat keras AI — apa fungsinya, siapa yang membuatnya, dan chip serta sistem mana yang menggunakannya.
Chip-on-Wafer-on-Substrate mounts GPU dies and HBM stacks side by side on a silicon interposer. Every NVIDIA and AMD flagship uses it, and during 2023–24 CoWoS capacity — not wafer supply — was the binding constraint on global GPU output, forcing TSMC to multiply capacity several-fold. CoWoS-L, with local silicon bridges in an organic interposer, carries Blackwell and Rubin's ever-larger assemblies.
Bagaimana ini terhubung ke bagian lain dari stack
Tautan catatan ini sekilas — klik grup untuk langsung menuju ke sana.
Digunakan untuk pengemasan
Dipelihara oleh
Bersaing dengan
Sumber
Rekaman ditinjau per 2026-01-15 — lihat Metodologi.